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元器件采购网 > A-1471页 > 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)APA150-BG456I

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APA150-BG456I

456-BBGA Microsemi SoC 鐢佃瘽锛�0755-83217923
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APA150-BG456I参数
产品类别:集成电路 (IC)-嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
说明:IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA
包装数量:24
包装形式:
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LAB/CLB数:-
逻辑元件/单元数:-
RAM 位总计:36864
输入/输出数:242
门数:150000
电源电压:2.3 V ~ 2.7 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 85°C

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